Foreign Investment Surges to Canada’s Strongest Level Since 2007

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Екатерина Грищенко (старший редактор отдела «Бывший СССР»)

带宽提升:TSV大幅缩短互连距离,显著提升数据传输速率,能够支持HBM4等超高带宽需求;延迟降低:桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短,有效降低数据通信延迟;功耗优化:短路径低电容,有助于降低整体系统功耗,符合高性能芯片的PPA(功耗、性能、面积)优化目标。

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取代智能手机的竞赛已经拉开帷幕AI产业的发展,形成对消费电子领域的“虹吸效应”,导致智能手机在供应链上的话语权被削弱,而AI技术的突破,一方面给现有智能硬件的创新升级带来希望,另一方面又掀起下一代主流硬件的新竞争。在终端市场上,这无疑是对智能手机主导地位的冲击。